Circuits imprimés – Réalisation

Maintenant que le typon est imprimé, trois étapes vont suivre :

  • Insolation de la plaque en époxy photosensible
  • Révélation de la plaque
  • Gravure et perçage de la plaque
  • Soudure

Insolation

On utilise une plaque en époxy photosensible dimensionnée pour le typon que l’on souhaite utiliser, puis on vient la placer dans l’insoleuse, sur ce typon. Les rayons UV brûlent la partie non protégée (partie transparente) et laisse intacte la partie protégée (partie opaque), le temps d’exposition varie en fonction de l’insoleuse et du type d’époxy photosensible, il faut faire plusieurs essais pour déterminer la durée idéale.

Plaque en époxy photosensible, elle est protégée de la lumière par un film opaque (en bleu).
Une insoleuse. Des néons produisent des rayons UV, le typon puis la plaque en époxy sont posés sur la plaque de verre au-dessus.

Révélation

Pour enlever les parties « brûlées » par l’isoleuse, un utilise un révélateur : c’est une poudre blanche que l’on vient diluer dans de l’eau (le processus est plus rapide si le mélange est tiède). On plonge pendant quelques dizaines de secondes le CI insolé, puis on voit apparaître plus distinctement les pistes : la partie exposée aux UV a été dissoute par le révélateur.

Gravure

On utilise une graveuse : c’est un bac transparent (pour mieux suivre l’évolution de la gravure) où est versé le liquide de gravure, qui peut être soit du perchlorure de fer (couleur jaune-orangée) ou du persulfate de sodium (transparent). Le CI à graver est plongé dans le liquide, accroché à un fil.

Pour accélérer le processus, la graveuse est souvent livrée avec une résistance qui permet de chauffer le liquide de gravure, ainsi qu’une machine à bulle pour mieux le faire circuler.

Une graveuse. On peut remarquer la résistance chauffante en haut et la machine à bulle à droite.

Après quelque minutes, les surfaces de cuivre insolées (non-protégées) sont dissoutes par le liquide de gravure. Si on utilise du perchlorure de sodium, la solution prend un couleur bleutée. On peut laisser sécher et nettoyer le CI avec un chiffon imbibé d’acétone.

Dans le cas de composants traversants, percer les trous en privilégiant une perceuse à colonne à rotation rapide pour éviter les bavures.

Un circuit gravé et percé.

Soudure

On place sur le CI le composant que l’on souhaiter souder. Dans le cas d’un composant traversant, on chauffe bien la pastille de cuivre et la patte du composant puis on met en contact un brin d’étain, la patte doit être bien prise dans un fin cône d’étain.

Pour un composant CMS, si deux pattes sont trop rapprochées, on peut par mégarde les souder entre elles. Pour résoudre ce problème on peut utiliser quelques gouttes de flux de soudure, un liquide qui contraint l’étain à se poser sur le cuivre pour bien séparer les soudures.

Enfin que pompe à déssouder permet s’aspirer un surplus d’étain sur le CI.

Une pompe à déssouder.